原标题：国产芯片迎重磅红包，芯片ETF遭抢筹，产业链时机众多，还能追吗？ 来源：财联社

8月5日，两市低开高走，团体收涨。其中，受政策利好刺激，芯片板块本日多股高开大涨，但后续却大幅回落。不外，截至收盘，芯片板块仍有局部个股涨停，相干ETF也均有所体现。

消息面上，此前国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。和现有政策（2000年18号文，2011年4号文）相比，新政策将集成电路放到了首位和最紧张的位置，在减免所得税、增值税、关税，勉励境表里上市融资，勉励入口，推动要害焦点技能攻关，增能人才造就等方面出台了一系列措施。

业内普遍认为，新政策落地将长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程，板块内装备、质料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益，在此配景下，后市相干个股也将出现不错的体现时机。

政策利好，芯片ETF成交额大增

国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，出台包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际互助等八个方面的政策措施，支持集成电路产业和软件产业发展，鼎力大举培育集成电路领域和软件领域企业。

受政策利好消息刺激，芯片板块今天开盘走高，观点股团体大涨。协鑫集成、国民技能、晓程科技、芯能科技等多股封板；软件板块也有所走高，润和软件、鼎捷软件等涨停；中芯国际观点股中，沪矽产业、全志科技、上海新阳、北方华创等均有拉升体现。

ETF方面，芯片ETF涨幅达1.99%，得到了大额资金抢筹结构，盘后数据测算，该ETF净流入资金凌驾10亿元，成交额更是突破30亿元大关。值得一提的是，芯片ETF于本年2月10日上市，目前已经成为范围最大的芯片类ETF，截至昨日，该ETF范围已经高达182亿元，本日净流入资金凌驾10亿元，该ETF总范围料突破190亿元。

事实上，在国产替换这一主线下，整个芯片产业链高发展性、高景心胸，具备相当高简直定性。而对于已经具备竞争上风的“白马”行业举行指数化投资，既能分享产业发展红利，又可分散个股风险，显然是一种更合理的投资方式。有业内人士就表示，“本年以来科技板块整体体现不错，不少机构也在连续宣传科技类相干产物。对于平凡投资者来说，选个股的能力有限，通过科技类ETF、通过投资指数基金来设置也是不错的选择。”

而从上半年市场体现来看，随着科技板块连续回暖，相干科技主题类的ETF基金本年普遍创造了一些不错的收益。以中原国证半导体芯片ETF上，该ETF基金在本年二季度大赚30.12%，7月至今则继续上涨了17.87%。

在此配景下，市场针对包括芯片相干ETF在内的科技主题ETF也可谓是青睐有加，相干ETF连续吸金。统计数据显示，本年以来共建立793只新基金，合计召募范围1.52万亿元。其中，64只股票ETF合计召募范围到达686.19亿元，前十大科技主题ETF召募范围合计为334.05亿份，在股票ETF的召募范围中占48.68%，科技类ETF基金的受接待水平由此可见一斑。

利好板块长期体现

针对新政策的公布，中金公司表示，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在现有的政策基础上，初次推出十年免征所得税政策，支持28nm（含）及以下先进工艺生产企业发展。“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。遍及全产业链的“两免三减半”政策，有望促进全产业链康健发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植，有望帮助我国挣脱重点芯片以及EDA软件短板。

中信证券认为，《政策》明确装备、质料及封测公司享受“两免三减半”政策，利好新设子公司或亏损转红利企业。同时，明确免去入口装备、质料、零配件关税，有利于加速制造厂商扩产，减轻制造企业扩产负担。别的，《政策》继续扶持设计公司、放宽集成电路企业上市融资条件，将利好集成电路整体板块，装备、质料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益。

细分来看，工银瑞信新兴制造混淆基金拟任基金司理张宇帆表示，半导体的投资时机主要来自觉展性、行业自己的周期及国产化替换与政策支持。从长期发展性来看，目前海内需求占全球一半，已往10年海内芯片设计与制造保持了靠近25%的年均增速，预计未来仍能处于较高增速的状态。半导体作为信息产业的基础与焦点，国产化需求刻不容缓，半导体装备简直定性较强，设计、晶圆代工、质料、封测等领域时机也较多。

不外，客观而言，相干板块内个股近一年时间涨幅都非常大，相干ETF的体现也十分精彩，叠加此前市场的提前体现。因而，就板块而言，其估值上风相对并不突出。别的，就资金面情况而言，近期板块内部门个股也有一定的资金赢利迹象。因此，针对后市，有观点认为，后市出现板块连续上涨的行情概率可能并不是太大；不外，拉长周期来看，虽然板块高估值带来的颠簸也许不可制止，但半导体高景心胸以及国产替换趋势不可逆，而在未来两三年半导体行业也都将是快速发展的行业。

和聚投资表示，受外部不确定性情况影响，中国基础软硬件都面临很大的替换动力和压力，目前寻求的是技能的平衡，要害焦点技能不再需要依赖外部。在政策、资本以及宏观经济周期等多重利好推动下，除了集成电路、软件产业外，一些硬件企业、体系集成公司，都会迎来源史性时机，会有一批公司在国产化海潮之下发展起来。2020年是国产化全面启动的第一年，目前处在承上启下的阶段，随着三季度进入招标的旺季，新创板块行情还会连续。